초정밀 CNC 머신을 이용한 아이폰 IC 칩셋 제거 과정 #worker #process #cnc #technology #microelectronics

1. 작업 개요 본 작업은 손상된 스마트폰 메인보드의 수리 및 데이터 복구를 목적으로, 메인보드에 실장된 AP(CPU) 칩셋을 초정밀 CNC 밀링 머신을 사용해 안전하게 제거(그라인딩)하는 공정입니다. 2. 사용 재료 및 장비 - 장비: 마이크로 CNC 밀링 머신 (Micro CNC Milling Machine) - 대상: 스마트폰 메인보드(Logic Board) 및 실장된 AP 칩셋 - 부자재: 전용 고정 지그(Jig), 집진 장치, 현미경 3. 시공 절차 1. 수리 대상 메인보드를 CNC 전용 지그에 흔들림 없이 견고하게 고정합니다. 2. 칩셋의 높이와 손상 범위를 계산하여 CNC 머신의 영점을 세밀하게 세팅합니다. 3. CNC 헤드가 정밀하게 계산된 경로와 깊이(마이크로미터 단위)에 따라 CPU 표면을 점진적으로 깎아냅니다. 4. 가공 과정에서 발생하는 실리콘 및 에폭시 미세 분진을 실시간으로 흡입하여 청결을 유지합니다. 5. 메인보드 바닥면의 회로 패턴(Pad)이 손상되지 않도록 최하단 적층면 근처에서 정밀 제어하며 가공을 완료합니다. 4. 작업의 중요성 기존의 열풍기를 이용한 칩셋 탈거 방식은 주변 고열 전도에 의해 인접 부품이 손상될 위험이 매우 높습니다. 물리적인 CNC 밀링 기술은 열 충격 없이 타겟 칩셋만을 완벽하게 제거할 수 있어 고난도 데이터 복구 및 회로 수리의 성공률을 비약적으로 높여줍니다. 5. 가이드라인 준수 및 교육적 목적 본 영상은 숙련된 전문 엔지니어의 집도 하에 안전 장비를 갖추고 촬영되었으며, 첨단 마이크로 가공 및 전자회로 수리 기술을 소개하는 교육적 목적으로 제작되었습니다. 전문 장비와 기술 없이 무단으로 따라 할 경우 기기 영구 파손 및 안전사고의 위험이 있습니다. #process #cnc #technology #microelectronics #viral #video